[发明专利]发光二极管光源模块无效
申请号: | 200910132637.5 | 申请日: | 2009-03-30 |
公开(公告)号: | CN101852345A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 陈锡铭;李玟良;朱长信;王星贸 | 申请(专利权)人: | 奇力光电科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种发光二极管(LED)光源模块,至少包含:一导热基板,其中导热基板的一表面包含多个凹槽;多个发光二极管芯片分别设在前述凹槽中;至少一绝缘层设于前述凹槽外的导热基板的表面上;至少一导电层设于绝缘层上,其中这些发光二极管芯片与导电层电性连接;一封装胶体层覆盖在发光二极管芯片、导电层与绝缘层上;以及一透光基板设于封装胶体层上。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 光源 模块 | ||
【主权项】:
一种发光二极管光源模块,其特征在于,至少包含:一导热基板,其中该导热基板的一表面包含多个凹槽;多个发光二极管芯片,分别设在该些凹槽中;至少一绝缘层,设于该些凹槽外的该导热基板的该表面上;至少一导电层,设于该至少一绝缘层上,其中该些发光二极管芯片与该至少一导电层电性连接;一封装胶体层,覆盖在该些发光二极管芯片、该至少一导电层与该至少一绝缘层上;以及一透光基板,设于该封装胶体层上。
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