[发明专利]检测用凸块结构、显示面板及其芯片压合状态的检测方法有效
| 申请号： | 200910132955.1 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101510540A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 黄柏辅;陈盈成;曾堉 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/482;H01L21/50;H01L21/66;H01L21/48;G09F9/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 冯志云;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种检测用凸块结构、制作检测用凸块结构的方法、显示面板以及检测显示面板的芯片压合状态的方法，该检测用凸块结构设置于芯片上，且包括基座与反光薄膜。基座设置于芯片的表面，基座具有底部、顶部与侧面，且基座由底部至顶部具有递减的水平截面面积。反光薄膜设置于基座的顶部与侧面。利用本发明的检测用凸块结构，可有效提升显示面板的芯片压合过程的合格率与显示面板的芯片接合结构的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 用凸块 结构 显示 面板 及其 芯片 状态 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种检测用凸块结构，设置于一芯片上，该检测用凸块结构包括：一基座，设置于该芯片的表面，该基座具有一底部、一顶部与一侧面，且该基座由该底部至该顶部具有递减的水平截面面积；以及一反光薄膜，设置于该基座的该顶部与该侧面。
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