[发明专利]挠性基板的连接构造及光拾波器装置无效

专利信息
申请号: 200910133141.X 申请日: 2009-04-09
公开(公告)号: CN101621891A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 野村里佳;古市浩朗;大关良雄;伊藤和彦;市川文仁 申请(专利权)人: 日立视听媒体股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36;G11B7/22;G11B7/085
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 熊志诚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及挠性基板的连接构造及光拾波器装置。本发明提供在固定于薄型光拾波器装置的主体上的第一挠性基板与插入驱动器的连接器的第二挠性基板的连接中,能提高连接部的连接强度且能容易地进行修复连接的构造。本发明在固定于光拾波器装置主体上的第一挠性基板与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板的连接中,第一挠性基板的另一端和第二挠性基板的另一端以对齐并重叠的方式连接,在第一挠性基板和第二挠性基板的连接部最外导体图形上,形成有在最远离另一端的位置向一边突出的突起。
搜索关键词: 挠性基板 连接 构造 光拾波器 装置
【主权项】:
1.一种挠性基板的连接构造,具备:分别具有树脂制的基底、在上述基底上排列形成的多根配线、以及覆盖上述配线的与上述基底相反一侧的树脂制的罩的第一及第二挠性基板;以及,上述第一挠性基板的多根配线与第二挠性基板的多根配线由未被上述罩覆盖的部分分别连接的连接部;其特征在于,上述配线在上述连接部具有宽度比被上述罩覆盖的部分的该配线还宽的宽幅部,具有上述第一挠性基板的配线的宽幅部与上述第二挠性基板的配线的宽幅部利用焊锡连接的宽幅连接部。
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