[发明专利]移除基板表面过量金属的电解装置及应用该装置以移除过量金属的方法有效
| 申请号： | 200910133259.2 | 申请日： | 2009-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101851777A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 唐心陆;翁肇甫 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25F7/00 | 分类号： | C25F7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种移除基板表面过量金属的电解装置，包括：一电解槽(electrolysis bath)，包含一电解液；一输送系统(transportation system)，设置于电解槽处，用以传送一基板自输送系统的一上游端往一下游端移动，其中基板浸没于该电解液中；一阳极滚轮(anode roller)，对应设置于电解槽处，且阳极滚轮位于输送系统的上游端；一阴极滚轮(cathode roller)，位于输送系统上方并设置于相对阳极滚轮的下游处，且阴极滚轮的底部部分浸渍于电解液中；至少一遮蔽板(shielding plate)，位于阴极滚轮的下游且遮蔽输送系统的下游端。应用该装置以移除过量金属时，令阳极滚轮与基板的一表面接触，阴极滚轮则与基板表面呈一距离。当与阳极滚轮接触后的基板表面在往输送系统的下游端时，于移动至遮蔽板之前可与阴极滚轮之间产生一电场，以进行电解。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 过量 金属 电解 装置 应用 方法 | ||
【主权项】：
一种移除基板表面过量金属的电解装置，包括：一电解槽(electrolysis bath)，包含一电解液；一输送系统(transportation system)，设置于该电解槽处，用以传送一基板自该输送系统的一上游端往一下游端移动，其中该基板浸没于该电解液中；一阳极滚轮(anode roller)，对应设置于该电解槽处，且该阳极滚轮位于该输送系统的该上游端，其中进行电解时，该阳极滚轮与该基板的一表面接触；一阴极滚轮(cathode roller)，位于该输送系统上方并设置于相对该阳极滚轮的下游处，且该阴极滚轮的底部部分浸渍于该电解液中，其中进行电解时，该阴极滚轮则与该基板的该表面呈一距离；和至少一遮蔽板(shielding plate)，位于该阴极滚轮的下游且遮蔽该输送系统的该下游端；其中，与该阳极滚轮接触后的该基板表面在往该输送系统的该下游端时，于移动至该遮蔽板之前可与该阴极滚轮之间产生一电场，以进行电解。
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