[发明专利]集成的HEMT和横向场效应整流器组合、方法及系统有效
申请号: | 200910133336.4 | 申请日: | 2009-04-02 |
公开(公告)号: | CN101562182A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 陈敬;陈万军;周春华 | 申请(专利权)人: | 香港科技大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/43;H01L21/8248 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 源;张天舒 |
地址: | 中国香港*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本发明提供一种集成的HEMT和横向场效应整流器组合、方法及系统。本发明公开了基于GaN或其它类似半导体材料的集成高效率横向场效应整流器和HEMT的器件、这种集成器件的制造方法及包括这种集成器件的系统。所述横向场效应整流器具有阳极,该阳极包括短接的欧姆接触和肖特基接触;阴极,该阴极包括欧姆接触,而HEMT优选具有包括肖特基接触的栅极。二个具有氟离子的区域分别形成于所述整流器与HEMT所包括的肖特基接触的正下方以夹断两个结构中外延层之间的异质界结面的(电子气)沟道。 | ||
搜索关键词: | 集成 hemt 横向 场效应 整流器 组合 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种集成功率器件结构,包括:混合二极管,其包括并联的肖特基二极管与场控制二极管;以及异质结场效应晶体管;其中,所述混合二极管与所述晶体管集成于同一III-氮化物半导体层之上;其中,所述混合二极管与所述晶体管均包括形成图形的区域,该区域中,永久性负电荷被引入到所述同一III-氮化物半导体层中的较窄禁带部分之上的较宽禁带部分中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的