[发明专利]集成的HEMT和横向场效应整流器组合、方法及系统有效

专利信息
申请号: 200910133336.4 申请日: 2009-04-02
公开(公告)号: CN101562182A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 陈敬;陈万军;周春华 申请(专利权)人: 香港科技大学
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/43;H01L21/8248
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 陈 源;张天舒
地址: 中国香港*** 国省代码: 中国香港;81
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种集成的HEMT和横向场效应整流器组合、方法及系统。本发明公开了基于GaN或其它类似半导体材料的集成高效率横向场效应整流器和HEMT的器件、这种集成器件的制造方法及包括这种集成器件的系统。所述横向场效应整流器具有阳极,该阳极包括短接的欧姆接触和肖特基接触;阴极,该阴极包括欧姆接触,而HEMT优选具有包括肖特基接触的栅极。二个具有氟离子的区域分别形成于所述整流器与HEMT所包括的肖特基接触的正下方以夹断两个结构中外延层之间的异质界结面的(电子气)沟道。
搜索关键词: 集成 hemt 横向 场效应 整流器 组合 方法 系统
【主权项】:
1.一种集成功率器件结构,包括:混合二极管,其包括并联的肖特基二极管与场控制二极管;以及异质结场效应晶体管;其中,所述混合二极管与所述晶体管集成于同一III-氮化物半导体层之上;其中,所述混合二极管与所述晶体管均包括形成图形的区域,该区域中,永久性负电荷被引入到所述同一III-氮化物半导体层中的较窄禁带部分之上的较宽禁带部分中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于香港科技大学,未经香港科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910133336.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top