[发明专利]积层板的二氧化硅共熔物填料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910133365.0 | 申请日： | 2009-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101857735A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 彭义仁;周立明;余利智;何景新 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09C1/28 | 分类号： | C09C1/28;C09C3/00;C09J7/04;C09J163/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二氧化硅共熔物，用以与一100重量份的粘着剂以及一骨干材组成一介电层胶片，借以制作出一改良积层板，该二氧化硅共熔物相对于该粘着剂的重量份为10～90，并且包含以下成分及重量百分比：二氧化硅，其重量百分比为55～65wt％；三氧化二铝，其重量百分比为12～22wt％；三氧化二硼，其重量百分比为5～15wt％；氧化钙，其重量百分比为4～12wt％；氧化镁，其重量百分比为0～6wt％；以及一混合金属氧化物，由氧化钠、氧化钾与三氧化二铁所组成，其重量百分比小于1wt％。 | ||
| 搜索关键词： | 积层板 二氧化硅 共熔物 填料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种积层板的二氧化硅共熔物填料，用以与一100重量份的粘着剂以及一骨干材组成一介电层胶片，借以制作出该积层板，该二氧化硅共熔物具有100微米最大粒径尺寸，且相对于该粘着剂的重量份为10～90，并且包含以下成分：二氧化硅，其重量百分比为p wt％；三氧化二铝，其重量百分比为q wt％；三氧化二硼，其重量百分比为r wt％；氧化钙，其重量百分比为s wt％；氧化镁，其重量百分比为t wt％；以及一混合金属氧化物，由氧化钠、氧化钾与三氧化二铁所组成，其重量百分比为u wt％；其中，55＜p＜65，12＜q＜22，5＜r＜15，4＜s＜12，0＜t＜6，u＜1，且p+q+r+s+t+u≤100。
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