[发明专利]连接可靠性好的各向异性导电膜和使用它的电路互连结构

摘要

本发明涉及一种通过优化硬化率和弹性模量而具有良好连接可靠性的丙烯酸酯基各向异性导电膜。根据本发明的各向异性导电膜具有由下述公式表示的0.2和0.5之间或0.3和0.75之间的硬化性能指标(τ)：τ＝[t_a/t_total]，其中τ是硬化性能指标，t_a是达到50％的硬化率所需的时间，t_total是总硬化时间。所述各向异性导电膜具有等于或大于10的M₂/M₁，该M₂/M₁是硬化完成之后的弹性模量M₂与硬化之前的弹性模量M₁的比。

主权项

1、一种各向异性导电膜，其被置于半导体芯片与玻璃基板之间并被热压缩，以使所述半导体芯片与所述玻璃基板机械连接和电连接，其中，所述各向异性导电膜包括用于形成膜的热塑性树脂、用作粘合剂的丙烯酸酯基热固性树脂、硬化引发剂、导电粒子和剥离膜，并且其中，所述各向异性导电膜具有由下述公式表示的0.2和0.5之间的硬化性能指标(τ)：τ＝[ta/ttotal]其中，τ是硬化性能指标，ta是达到50％的硬化率所需的时间，而ttotal是总硬化时间。