[发明专利]用于电容式触控板的两层式电路板结构及其制造方法有效
申请号: | 200910133589.1 | 申请日: | 2009-04-16 |
公开(公告)号: | CN101866248A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 黄世峰 | 申请(专利权)人: | 义隆电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044;H05K1/02;H05K3/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于电容式触控板的两层式电路板结构及其制造方法,所述电容式触控板的两层式电路板结构包括一基板层,其上具有多个第一感应垫及多个第二感应垫排,多段连接线将所述多个第一感应垫分组连接形成第一方向上的多条感应线,以及多段桥接线将所述多个第二感应垫分组连接形成第二方向上的多条感应线。所述多段桥接线是利用镀膜形成,因此电阻低且制造成本便宜。 | ||
搜索关键词: | 用于 电容 式触控板 两层式 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于电容式触控板的两层式电路板结构,其特征在于,所述结构包括:基板层,具有第一表面及第二表面;第一导电层,在所述第一表面上;第二导电层,在所述第二表面上,包括多个第一感应垫及多个第二感应垫排列成第一矩阵,以及多段连接线将所述多个第一感应垫分组连接形成第一方向上的多条感应线,所述多个第二感应垫彼此隔开不连接;绝缘层,涂布或覆盖在所述第二导电层上,所述绝缘层上具有多个桥接区排列成第二矩阵,每一所述桥接区暴露出所述多个第二感应垫的其中两个的一部份;以及导电镀膜,包括多段桥接线在所述多个桥接区中,将所述多个第二感应垫分组连接形成第二方向上的多条感应线。
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