[发明专利]具有支架触点以及管芯附垫的无引脚集成电路封装有效
| 申请号： | 200910133612.7 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101834166A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 柯克·鲍威尔;约翰·麦克米伦;阿多尼斯·方戈;赛瑞凡·小潘德伦 | 申请（专利权）人： | ASAT有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 赵飞;南霆 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有支架触点以及管芯附垫的无引脚集成电路封装，该无引脚集成电路(IC)封装包括：安装到管芯连接焊盘上的IC芯片以及电气地连接到IC芯片的多个电触点。IC芯片、电触点和管芯连接焊盘都由模塑材料所覆盖，并且电触点和管芯连接焊盘的一部分从模塑材料的底面凸出。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支架 触点 以及 管芯 引脚 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种无引脚集成电路(IC)封装，包括：管芯连接焊盘；IC芯片，其安装到所述管芯连接焊盘上；多个电触点，其电气地连接到所述IC芯片；模塑层，其形成在所述IC芯片、所述管芯连接焊盘和所述电触点上，所述模塑层有顶部分和底部分，所述顶部分覆盖所述管芯连接焊盘和所述电触点并且所述管芯连接焊盘和所述电触点的底部通过所述底部分暴露；以及其中，与一个或多个所述电触点的底部分相比，所述管芯连接焊盘的底部的至少一部分在所述模塑层的底部分之外延伸更小的距离。
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