[发明专利]资料储存结构、记忆装置以及该记忆装置的制造工艺有效
申请号: | 200910134444.3 | 申请日: | 2009-04-14 |
公开(公告)号: | CN101783349A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 马处铭;罗阗轩 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/423;H01L21/8247;H01L21/762;H01L21/306 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种资料储存结构、记忆装置以及该记忆装置的制造工艺。该记忆装置,包括基底、在基底上的资料储存结构、在资料储存结构上的控制栅极以及在资料储存结构与控制栅极之间的介电层,其中各资料储存结构包括下部与窄于下部的上部。亦叙述一种记忆装置的制造工艺,其中形成资料储存结构的步骤包括使资料储存层的多个部分凹陷,以形成每一资料储存结构的上部,接着分离资料储存层的凹陷部分,以形成每一资料储存结构的下部。 | ||
搜索关键词: | 资料 储存 结构 记忆 装置 以及 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种记忆装置,其特征在于其包括:一基底;多个资料储存结构,配置于该基底上,各该些资料储存结构包括一下部与一窄于该下部的上部,该下部的中心对准于该上部的中心;多个控制栅极,配置于该些资料储存结构上;以及一介电层,配置于该些资料储存结构与该些控制栅极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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