[发明专利]具有芯片选通电极的半导体封装和堆叠半导体封装无效
| 申请号： | 200910134523.4 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101567346A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 郑冠镐 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/488;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李昕巍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供包括多个堆叠半导体芯片的堆叠半导体封装，每个堆叠半导体芯片都具有电路单元、数据焊垫及芯片选择焊垫。该多个堆叠半导体芯片还包括多个芯片选通电极。芯片选通电极贯穿芯片选择焊垫和半导体芯片，并且芯片选通电极接收芯片选择信号。半导体芯片的芯片选择焊垫电连接到用以接收芯片选择信号来选择半导体芯片的芯片选通电极。芯片选择焊垫与芯片选通电极电绝缘，以便接收芯片选择信号来选择不同的半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 通电 半导体 封装 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：半导体芯片，包括电路单元、数据焊垫及芯片选择焊垫，其中所述各数据焊垫和芯片选择焊垫都电连接到该电路单元；以及至少二个芯片选通电极，用来接收信号，该芯片选通电极贯穿该芯片选择焊垫和该半导体芯片，其中一个贯通电极为第一贯通电极，其电连接到该半导体芯片的芯片选择焊垫，而其余的贯通电极为一个或多个第二贯通电极，其与该芯片选择焊垫电绝缘。
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