[发明专利]晶片型天线及其制造方法无效
| 申请号： | 200910134564.3 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101872886A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 黄月碧;王惠杰;郑大福 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/14 | 分类号： | H01Q1/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片型天线及其制造方法，所述晶片型天线包括：一陶瓷本体；一塑胶层，其包覆于该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及一线路结构，其设置于该塑胶层上，且该线路结构卡合于该卡槽中。上述晶片型天线可利用自动化的生产设备进行天线的相关制程，且该制造方式所制作的天线结构具有较高的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片型天线，其特征在于，包括：一陶瓷本体；一塑胶层，其包覆于该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及一线路结构，其设置于该塑胶层上，且该线路结构卡合于该卡槽中。
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