[发明专利]具有功能连结导线的微机电系统芯片有效
| 申请号： | 200910134748.X | 申请日： | 2009-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101870444A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 徐新惠;王传蔚;李昇达 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;H01L27/02;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有功能连结导线的微机电系统芯片，包含：基板；位于基板上的微机电元件区；位于基板上的微电子电路元件区；将微机电元件区与微电子电路元件区分隔开的防护环；以及位于该防护环下方、基板表面上的导电层，或位于该防护环下方、基板内的井区，作为耦合微机电元件区与微电子电路元件区的功能连结导线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功能 连结 导线 微机 系统 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有功能连结导线的微机电系统芯片，其特征在于，包含：基板；位于基板上的微机电元件区；位于基板上的微电子电路元件区；将微机电元件区与微电子电路元件区分隔开的防护环，该防护环包含位于基板上的结构层，和位于结构层上的接触层；其中该接触层作为耦合微机电元件区与微电子电路元件区的功能连结导线。
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