[发明专利]组件嵌入的印刷电路板及其制造方法以及包括其的电子设备无效
| 申请号： | 200910134771.9 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101583239A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 铃木大悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46;H01L23/14;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，组件嵌入的印刷电路板(10A)配备有安装在衬底(11)的组件安装表面上并且由绝缘层(13)封住的内置组件(21)，配备在内置组件(21)与衬底(11)的相对侧上并且辐射从内置组件(21)产生的热的用于热辐射的内部布图层(PA)，以及连接到用于热辐射的内部布图层(PA)的用于热辐射的外部布图层(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 嵌入 印刷 电路板 及其 制造 方法 以及 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，包括：第一衬底，在其内层侧上具有组件安装表面；层压到所述第一衬底的第二衬底，在所述第一衬底和第二衬底之间有绝缘层；安装在所述组件安装表面上并且由所述绝缘层覆盖的内置组件；用于热辐射的内部布图层，配备在所述第二衬底的内层侧上并且辐射从所述内置组件产生的热；以及连接到所述内部布图层的用于热辐射的外部布图层。
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