[发明专利]渐层式异方性导电胶膜及其制造方法有效
| 申请号： | 200910135847.X | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101877335A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张文耀;鄞盟松 | 申请（专利权）人： | 玮锋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种渐层式异方性导电胶膜及其制造方法，所述渐层式异方性导电胶膜包括多个胶材层，且每个胶材层包含不同的导电粒子密度，其制造方法是先制造包含不同导电粒子密度的胶材层，再以堆栈方式组合而成，或先涂布未添加导电粒子的原始胶材层，再以喷墨方式喷洒导电粒子埋入原始胶材层内形成胶材层，并重复进行该步骤且改变喷墨压力而形成出多层状的渐层式异方性导电胶膜，不仅降低导电粒子添加量，更增加粒子捕捉率且提高产品优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 渐层式异方性 导电 胶膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种渐层式异方性导电胶膜，其特征在于，包括多个以渐层式堆栈的胶材层，所述胶材层的每一胶材层具有一绝缘胶以及多个导电粒子，所述导电粒子分布在该绝缘胶内，所述胶材层中不同胶材层的导电粒子的密度不相同，所述胶材层的堆栈次序是较高导电粒子密度的胶材层在较低导电粒子密度的胶材层的上方。
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