[发明专利]用于直写晶片的系统和方法在审

专利信息
申请号: 200910136076.6 申请日: 2009-04-27
公开(公告)号: CN101566802A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 林本坚;陈政宏;林世杰;高蔡胜 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京市德恒律师事务所 代理人: 马佑平;马铁良
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种直写曝光系统,包括载物台,用于支撑衬底并配置为在曝光期间沿轴扫描衬底,数据处理模块,用于处理构图数据并生成相关于构图数据的指令,以及曝光模块,包括聚焦在衬底上的多个光束,以使光束覆盖的宽度大于区域尺寸的宽度,以及光束控制器,其在衬底沿轴扫描时根据指令控制多个光束。所述宽度的方向与轴不同。
搜索关键词: 用于 晶片 系统 方法
【主权项】:
1、一种直写(DW)曝光系统,包括:载物台,用于支撑衬底,并配置为在曝光期间沿轴扫描所述衬底;数据处理模块,用于处理构图数据并生成所述构图数据相关的指令;以及曝光模块,包括:多个光束,其聚焦于衬底使得所述光束覆盖的宽度大于所述曝光系统的区域尺寸的宽度,所述宽度的方向不同于所述轴;以及光束控制器,其在所述衬底沿所述轴被扫描时根据所述指令控制所述多个光束。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910136076.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top