[发明专利]多层式封装基板及其制法、可发光半导体的封装结构有效
| 申请号： | 200910136221.0 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101877333A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 江文忠;吴耿忠;谢英基;吕政刚;傅铭煌 | 申请（专利权）人： | 赫克斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;王璐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层式封装基板及其制法、可发光半导体的封装结构，其中该多层式封装基板包括：一第一积层单元及一第二积层单元。该第一积层单元包括一第一陶瓷层及一第一铜层，该第一铜层被覆于该第一陶瓷层的一表面，并具有一第一图案。该第二积层单元设于该第一积层单元上，包括一第二陶瓷层及一第二铜层，该第二陶瓷层位于该第一铜层与该第二铜层之间，该第二铜层具有一第二图案，且该第二积层单元还包括至少一穿孔，通过该穿孔使部分该第一铜层由该穿孔露出。本发明可以减少焊料或导热膏的热阻抗，提高散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 封装 及其 制法 发光 半导体 结构 | ||
【主权项】：
一种多层式封装基板，其特征在于，该多层式封装基板包括：一第一积层单元及一第二积层单元；该第一积层单元包括一第一陶瓷层及一第一铜层，该第一铜层被覆于该第一陶瓷层的一表面，并具有一第一图案；该第二积层单元设于该第一积层单元上，该第二积层单元包括一第二陶瓷层及一第二铜层，该第二陶瓷层位于该第一铜层与该第二铜层之间，该第二铜层具有一第二图案，且该第二积层单元还包括至少一穿孔，通过该穿孔使部分该第一铜层由该穿孔露出。
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