[发明专利]填孔用热固化性树脂组合物有效
| 申请号： | 200910136522.3 | 申请日： | 2009-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101575439A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 远藤新;柴田大介;邑田胜人 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种填孔用热固化性树脂组合物，和与阻焊剂形成用的光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及使用这些的印刷线路板。该用于填充印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元素周期表IIa族的元素的盐。另外，使用该填孔用热固化性树脂组合物的组合单元中，阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)含有分解温度为250℃以上的光聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 填孔用热 固化 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种填孔用热固化性树脂组合物，其特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，所述环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元素周期表IIa族的元素的盐。
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