[发明专利]焊线接合结构、强化焊线接合的方法及半导体封装构造的制造方法有效
| 申请号： | 200910137045.2 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101872754A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张效铨;蔡宗岳;赖逸少;唐和明;陈建成;易维绮;洪常瀛 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种焊线接合结构包含一焊线、一接垫及一非导电胶材。该焊线包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。该接垫接合于该块状部。该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 强化 方法 半导体 封装 构造 制造 | ||
【主权项】：
一种焊线接合结构，包含：一焊线，包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积；一接垫，接合于该块状部；以及一非导电胶材，覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部。
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