[发明专利]电子元器件安装装置及电子元器件安装方法

摘要

本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A₁和面A₂，保持工具53具有与面A₁紧贴的面B₁和与面A₂紧贴的面B₂。

主权项

1.一种电子元器件安装装置，其特征在于，包括：保持电子元器件的元器件保持部；通过所述元器件保持部对所述被保持的电子元器件施加压力的按压单元；以及通过所述元器件保持部对所述被保持的电子元器件提供超声波振动的超声波振子，所述元器件保持部具有：一端固定所述超声波振子的焊头；以及利用止动单元固定于所述焊头的另一端并保持所述电子元器件的保持工具，所述焊头在所述另一端具有第一焊头面和第二焊头面，所述保持工具具有与所述第一焊头面紧贴的第一工具面和与所述第二焊头面紧贴的第二工具面。