[发明专利]布线电路基板的制造方法

摘要

本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：形成：金属支承基板、在金属支承基板上形成的基底绝缘层、在基底绝缘层上形成并包括端子部及从端子部连续的镀覆导线的导体层、以及在基底绝缘层上形成以覆盖导体层的覆盖绝缘层的层叠工序；在蚀刻金属支承基板后，蚀刻基底绝缘层，使镀覆导线从金属支承基板及基底绝缘层露出的第一蚀刻工序；蚀刻露出的镀覆导线的第二蚀刻工序。

主权项

1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括：形成金属支承基板，形成于所述金属支承基板的基底绝缘层，形成于所述基底绝缘层上且具有端子部及从所述端子部连续的镀覆导线的导体层，以及形成于所述基底绝缘层以覆盖所述导体层的覆盖绝缘层的层叠工序；在蚀刻所述金属支承基板后，蚀刻所述基底绝缘层，以使所述镀覆导线从所述金属支承基板及所述基底绝缘层露出的第一蚀刻工序；以及对所露出的所述镀覆导线进行蚀刻的第二蚀刻工序。