[发明专利]组件嵌入的印刷电路板,制造其的方法,以及包括其的电子设备无效

专利信息
申请号: 200910137425.6 申请日: 2009-04-20
公开(公告)号: CN101594741A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 铃木大悟 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/32;H01L21/50
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 丁利华
地址: 日本国东京*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 根据一个实施例,组件嵌入的印刷电路板包括配备在所述第一衬底(11)的外层侧的周围边缘的一部分上的用于构件固定的开口(H),层压到所述第一衬底(11)的外层侧的除用于构件固定的开口(H)以外的部分的用于热辐射的金属构件(32),在其间有绝缘层(31),穿透所述第一和第二衬底(11,12)并且与用于构件固定的开口(H)相通的通孔(Ph),以及配备在所述通孔(Ph)的内壁上的通孔导体(16a,16b)。
搜索关键词: 组件 嵌入 印刷 电路板 制造 方法 以及 包括 电子设备
【主权项】:
1.一种组件嵌入的印刷电路板,其特征在于,包括:第一衬底,在其内层侧上具有组件安装表面;层压到所述第一衬底的第二衬底,在所述第一衬底和所述第二衬底之间有绝缘层;安装在所述组件安装表面上并且由所述绝缘层覆盖的内置组件;配备在所述第一衬底的外层侧的周围边缘的一部分上的用于构件固定的开口;层压到所述第一衬底的外层侧除了用于构件固定的开口以外的部分上的用于热辐射的金属构件,在所述第一衬底的外层侧和所述金属构件之间具有绝缘层;穿透所述第一和第二衬底并且与所述用于构件固定的开口相通的通孔;以及配备在所述通孔的内壁上的通孔导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910137425.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top