[发明专利]薄膜晶体管阵列面板及其制造方法有效
申请号: | 200910137759.3 | 申请日: | 2005-09-08 |
公开(公告)号: | CN101552242A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 赵范锡;裵良浩;李制勋;郑敞午 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;G02F1/136;H01L27/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 冯玉清 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种TFT阵列面板和该TFT阵列面板的制造方法,所述TFT阵列面板具有信号线,该信号线包括由含Al金属制成的下层和由钼合金(Mo合金)制成的上层,所述钼合金包括钼(Mo)以及铌(Nb)、钒(V)和钛(Ti)中的至少一种。因此,防止了有可能在蚀刻工艺中出现的底切、悬垂和鼠咬现象,并且提供了具有电阻率低且接触特性良好的信号线的TFT阵列面板。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种薄膜晶体管阵列面板的制造方法,包括以下步骤:在绝缘基板上形成栅极线,所述栅极线具有由含Al金属制成的第一层和由钼合金制成的第二层,所述钼合金包括钼以及铌、钒和钛中的至少一种,所述栅极线具有栅电极,其中所述第一层和所述第二层被同时蚀刻;在所述栅极线上依次淀积栅极绝缘层、半导体层以及欧姆接触层;构图所述半导体层和所述欧姆接触层;在所述栅极绝缘层和所述欧姆接触层上形成漏电极和具有源电极的数据线,所述漏电极以预定间隙面对所述源电极;在所述数据线和所述漏电极上形成具有接触孔的钝化层,所述接触孔暴露所述源电极;以及在所述钝化层上形成象素电极,所述象素电极通过所述接触孔连接到所述漏电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造