[发明专利]实现金刚石膜球冠制备过程中基体均温的装置无效
申请号: | 200910138097.1 | 申请日: | 2008-06-11 |
公开(公告)号: | CN101580932A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 左敦稳;李多生;卢文壮;陈荣发;孙业斌 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/52 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人: | 瞿网兰 |
地址: | 210016*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明针对传统金刚石膜制备冷却系统在冷却过程中由于对金刚石膜生长基体的冷却不均匀而使得基体表面存在温度梯度,制备的金刚石膜存在较大的应力及组织缺陷等缺点,公开了一种实现金刚石膜球冠制备过程中基体均温的装置,以适应目前制备高质量金刚石膜球冠的需求。本发明利用去离子水作为冷却剂,通过冷却系统的冷却,为CVD、PVD等方法制备薄膜晶体、涂层等提供了新颖有效的冷却方法。尤其适用于高质量金刚石膜球冠的制备。具有制造简单、高效、成本低廉,无环境污染,绿色环保等优点。 | ||
搜索关键词: | 实现 金刚石 膜球冠 制备 过程 基体 装置 | ||
【主权项】:
1、一种实现金刚石膜球冠制备过程中基体均温的装置,包括铜质基座(6),铜质基座(6)的上表面与沉积基体(1)的下表面相接触,所述的铜质基座(6)为一中空的结构,其中安装有循环水分配体(2),循环水分配体(2)上设有进水孔(3)和出水孔(4),在铜质基座(6)和循环水分配体(2)之间形成有冷却水腔(5),冷却水腔(5)的与沉积基体(1)相接触的底壁或呈阶梯结构或呈球面结构,且底厚的厚度分布与沉积基体上表面温度分布成反比,即沉积基体上表面温度越高的区域,其对应处的壁厚越小,其特征是所述的冷却水腔(5)的底壁设有五个等宽的圆环状阶梯,五个圆环状阶梯的高度分别为h1=0.0004R+1.3563,h2=-0.0001R2+0.0046R+1.8674,h3=-0.0051R+2.8717,h4=-0.0027R+3.9076,h5=0.0001R2-0.0118R+5.1713,其中R为沉积体表面曲率半径;沉积基体(1)的表面为上凸形,h1是指铜质基座底壁中心台阶的高度。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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