[发明专利]表面安装用粘结剂、含有该粘结剂的安装结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 200910138120.7 | 申请日： | 2009-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN101575488A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 桑原凉;山口敦史;宫川秀规 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 粘结 含有 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装用粘结剂，其特征在于：含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；所述第2填料的比重为所述第1填料的比重的1.1～3倍；所述第2填料的硬度大于所述第1填料的硬度；所述第1填料的最大粒径为1～100μm；所述第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；所述第1填料和所述第2填料的重量比为1∶3～3∶1；所述表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。
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