[发明专利]电路元件热压合连接方法及电路元件热压合装置无效
| 申请号： | 200910138557.0 | 申请日： | 2009-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101872932A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张浩苗 | 申请（专利权）人： | 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/26 | 分类号： | H01R43/26;H01R4/04;H05B6/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361102 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 电路元件热压合连接方法及电路元件热压合装置，该热压合连接方法包括：采用一设置电磁感应线圈的压合件，在该压合件与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压材；并由压合件进行压合；所述压合件的电磁感应线圈在压合时通电使与待压合电路元件接触的缓冲压材发热。本发明克服了现有热压合方式和热压合装置存在的上述缺陷，设计合理，能够有效降低热压合能耗，并且提高热能利用效率，其可以降低环境温度，改善作业条件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 元件 热压 连接 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法包括：采用一设置电磁感应线圈的压合件，在该压合件与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压材；并由压合件进行压合；所述压合件的电磁感应线圈在压合时通电使与待压合电路元件接触的缓冲压材发热。
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