[发明专利]封装光电组件的方法无效
| 申请号： | 200910138986.8 | 申请日： | 2009-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101587848A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 阿克塞尔·伯迈斯特;弗兰西斯卡·兹马斯利 | 申请（专利权）人： | 蒂萨公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L33/00;H01L31/00;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及封装光电组件的方法，通过将待封装的组件嵌入第一透明聚合物层与填充有未活化的发泡剂的第二聚合物层之间，并随后活化该发泡剂，使得这两个聚合物层彼此连接、特别是彼此焊接，且将组件包裹在这两个聚合物层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 光电 组件 方法 | ||
【主权项】：
1、封装光电组件的方法，通过将待封装的组件嵌入第一透明聚合物层与填充有未活化的发泡剂的第二聚合物层之间，并随后活化该发泡剂，使得这两个聚合物层彼此连接、特别是彼此焊接，且所述组件包裹在这两个聚合物层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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