[发明专利]单面布线和双面附接的柔性电路有效
| 申请号： | 200910139062.X | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101581995A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | M·P·格伦坦尔 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 赵 科 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于附接到DITO触摸传感器面板的两面、并且仅在基膜的一个面上形成导电迹线的柔性电路。通过仅仅在基膜的一个面上形成导电迹线，可减少工艺步骤的数目和制造成本，因为仅需要一个刻蚀步骤。而且，因为柔性电路变得更薄，所节约的空间可供设备中的其他功能部件使用而不增大整个设备封装。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 布线 双面 柔性 电路 | ||
【主权项】：
1.一种用于连接到触摸传感器面板的两面的柔性电路，包括：基膜，所述基膜被成形为形成第一附接区域和第二附接区域；导电迹线层，其中导电迹线形成在所述基膜的一个表面上并且以所述第一附接区域和第二附接区域中的导体终止，所述导体被成形和定位为与所述触摸传感器面板的第一面和第二面进行电连接；以及形成在所述导电迹线和所述导体之上的绝缘体；其中所述基膜、所述导电迹线和所述绝缘体形成能够被折叠以附接到所述触摸传感器面板的第一面和第二面的柔性叠层。
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