[发明专利]球凸块焊接带状导线互连有效
| 申请号： | 200910139093.5 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101582398A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | D·E·克里斯滕森;C·J·米勒 | 申请（专利权）人： | 特克特朗尼克公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/48;H01L23/49;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 薛 峰;曹 若 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 球凸块焊接带状导线互连具有附接到集成电路的焊盘上的球凸块。带状导线的一端附接到球凸块，其相对端附接到衬底的金属化表面。带状导线可宽于球凸块，球凸块可将带状导线从集成电路表面分离。带状导线可互连多个集成电路(其每个都具有球凸块或适当宽度的金属化表面)到衬底的金属化表面。本发明还包括将电子元件电连接到衬底的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 球凸块 焊接 带状 导线 互连 | ||
【主权项】：
1、一种球凸块焊接带状导线互连，包括：连接到衬底的第一电子元件；所述电子元件具有上表面，所述上表面包括焊盘；所述衬底除了所述焊盘之外还包括第二电触点；球凸块，具有球凸块宽度；所述球凸块附接到所述焊盘；带状导线，具有带宽度；所述带状导线的第一部分附接到所述球凸块；和所述带状导线的第二部分附接到所述第二电触点。
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