[发明专利]集成电路芯片焊垫及其制造方法及包含此焊垫的集成电路有效
| 申请号： | 200910139483.2 | 申请日： | 2009-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101615606A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 翁武得;聂吉祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/58;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姜 燕;陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路、芯片焊垫结构及其制造方法。本发明的芯片焊垫包括一主焊垫部与一环焊垫部。在一包含形成芯片焊垫结构的电荷制造工艺中，于一集成电路基板中的金属氧化物半导体晶体管栅极仅电性连接于环焊垫部，使得其天线至栅极的面积比低于一预定天线设计规则的比例，可有效降低天线效应或使其不发生。主焊垫部与环焊垫部通过形成于一上内连线金属层或一最上导电焊垫层的金属架桥彼此电性耦接。本发明的芯片焊垫为一参数测试线上的探针焊垫或集成电路上的接合焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 及其 制造 方法 包含 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片焊垫，包括：一主焊垫部，包括多个堆叠金属结构，于一集成电路的多层内连线金属层中，所述多个堆叠金属结构通过主堆叠介层窗阵列彼此电性耦接；以及一环焊垫部，包括多个堆叠金属环，于该集成电路的多层内连线金属层中，所述多个堆叠金属环通过环堆叠介层窗彼此电性耦接，其中每一金属环分别包围所述多个堆叠金属结构其中之一，其中该主焊垫部通过于一上导电层中的一个或多个架桥电性耦接于该环焊垫部，其中该主焊垫部电性耦接于覆盖其上的一焊垫接合表面。
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