[发明专利]安装结构体及安装方法有效

专利信息
申请号: 200910139521.4 申请日: 2009-06-26
公开(公告)号: CN101615603A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 中村浩二郎;户村善广;熊泽谦太郎 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L23/482 分类号: H01L23/482;H01L23/48;H01L23/13;H01L21/60
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张 鑫;胡 烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的安装结构体具有半导体元件101、包括与该半导体元件101的电极102相对配置的电极302在内的电路基板301、及导电性的两层凸块213。将与电路基板301的电极302接合的第二凸块210、形成得比与半导体元件101的电极102接合的第一凸块209要大。第一凸块209的中心轴和第二凸块210的中心轴不一致。
搜索关键词: 安装 结构 方法
【主权项】:
1.一种安装结构体,其特征在于,具有:半导体元件;包括与所述半导体元件的电极相对配置的电极的电路基板;及由与所述半导体元件的电极接合的第一凸块和与所述电路基板的电极接合的第二凸块构成的导电性的两层凸块,所述第二凸块比所述第一凸块要大,所述第一凸块的中心轴和所述第二凸块的中心轴不一致。
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