[发明专利]半导体芯片的检查用夹具、检查装置及检查方法、半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200910140152.0 | 申请日： | 2009-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101625394A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 沢信弘 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;李 亚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体芯片的检查用夹具、检查装置及检查方法、半导体装置的制造方法。检查用夹具需要根据不同设计的承载带的品种而分别设计吸附孔的位置。检查用夹具(10)将具有器件区域和非器件区域的承载带按压到探测器而进行半导体芯片的特性检查，器件区域和非器件区域均形成为带状，器件区域是在行进方向上重复配置有半导体芯片及与半导体芯片电连接的导体图案的区域，非器件区域设置在器件区域的侧方，在行进方向上排列形成有多个扣齿孔，上述检查用夹具具有按压承载带的按压面(20)，并且按压面(20)在与非器件区域且没有形成扣齿孔的区域相对的共用部相对区域(FCA)上具有吸附承载带的吸附孔(21)的开口部(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 检查 夹具 装置 方法 制造 | ||
【主权项】：
1.一种检查用夹具，将具有器件区域和非器件区域的承载带按压到探测器而进行半导体芯片的特性检查，上述器件区域和非器件区域均形成为带状，上述器件区域是在行进方向上重复配置有上述半导体芯片及与上述半导体芯片电连接的导体图案的区域，上述非器件区域设置在上述器件区域的侧方，在上述行进方向上排列形成有多个扣齿孔，上述检查用夹具的特征在于，具有按压上述承载带的按压面，并且，上述按压面在与上述非器件区域且没有形成上述扣齿孔的区域相对的位置上具有吸附上述承载带的吸附孔的开口部。
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