[发明专利]电子部件安装装置及安装方法无效
| 申请号： | 200910141646.0 | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101593672A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 立花辰二;米泽仁志;守屋秀喜 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供高可靠性电子部件安装装置或安装方法。本发明的其他目的在于提供降低保护膜恶化的电子部件安装装置及安装方法。本发明的另一个目的在于提供可实现保护膜高寿命化的电子部件安装装置或安装方法。加热的加压构件和保护膜贴紧的状态下装置停止时，停止状态经过一定时间作为信号，隔开加压头和保护膜之间距离，或检测加压构件和保护膜已贴紧，并持续一定时间作为信号，隔开加压构件和保护膜为特征。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置在将热熔解的粘合剂通过加压头热加压，且将搭载电子部件的磁带载体组件在由玻璃基板构成的槽上热压接时，隔着在所述粘合剂和所述加压头之间设置的保护膜来热压接，其特征在于，具有当所述加压头和所述保护膜处于接触状态一定时间时进行使两者远离的远离处理的控制构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
