[发明专利]电子元件晶片模块及制造、电子元件模块和电子信息装置有效
| 申请号： | 200910141852.1 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101593762A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 井田彻;平田荣一 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/78;H04N5/335;G02B5/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王 岳;李家麟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件晶片模块及制造、电子元件模块和电子信息装置。提供一种根据本发明的电子元件晶片模块，其中将用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着到其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件而形成光学滤波器，其中沿着用于将电子元件晶片模块单独划分为多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器以减轻翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 晶片 模块 制造 电子信息 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件晶片模块，其中用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着在其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件，形成光学滤波器，其中沿着用于将电子元件晶片模块单独划分为多个电子元件模块的一部分或者全部划片线，移除光学滤波器以减轻翘曲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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