[发明专利]具有散热器的电路基板模组及其制造方法有效
| 申请号： | 200910142386.9 | 申请日： | 2009-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101908490A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 江文忠;吴耿忠;谢英基;吕政刚;傅铭煌 | 申请（专利权）人： | 赫克斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;王璐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有散热器的电路基板模组及其制造方法，将一电路基板接合于一散热器的承载座，该电路基板以双面覆铜陶瓷板制成，并于其中一面铜层形成电路图案，在该电路基板的另一面铜层形成多个第一定位部，且在该承载座形成分别与所述第一定位部一一对应的多个第二定位部，通过相对应的所述第一定位部与所述第二定位部使该电路基板与该承载座相对定位，并进行热处理，而将该电路基板及该承载座烧结接合，使该电路基板固定于该承载座。本发明不但能降低热阻抗并能增加散热速度，而能大幅提升散热效能，且使电路基板与散热器具有良好的接合牢靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热器 路基 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有散热器的电路基板模组的制造方法，将一电路基板接合于一散热器的承载座，该电路基板以双面覆铜陶瓷板制成，并于其中一面铜层形成电路图案；其特征在于，在该电路基板的另一面铜层形成多个第一定位部，且在该承载座形成分别与所述第一定位部一一对应的多个第二定位部，通过相对应的所述第一定位部与所述第二定位部使该电路基板与该承载座相对定位，并进行热处理，而将该电路基板及该承载座烧结接合，使该电路基板固定于该承载座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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