[发明专利]构造基片的器件层的方法有效
| 申请号： | 200910142676.3 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101597021A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 克利斯汀·德拉贝;托马斯·克洛斯 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02;G02B26/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种构造基片的器件层的方法，其中，基片包括载体层、器件层和设置在载体层与器件层之间的中间层。由此，中间层被构造为至少在一个部位中暴露载体层的面对器件层的第一表面。从载体层的与第一表面相对的第二表面开始，器件层的厚度在去除中间层的那些位置处被减小到预定的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种构造基片(140)的器件层(110)的方法(100)，其中，基片(140)包括载体层(120)、器件层(110)和设置在载体层(120)与器件层(110)之间的中间层(130)，并且其中中间层(130)被构造为至少在一个部位(121)中暴露载体层(120)的面对器件层(110)的第一表面(122)，其中，从载体层(120)的与第一表面(122)相对的第二表面(124)开始，器件层(110)的厚度在去除中间层(130)的那些部位(121)处被减小到预定的厚度(126)。
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