[发明专利]对晶圆进行化学机械研磨工艺的方法有效
| 申请号： | 200910142926.3 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101722469A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李胜男;林映眉;郑育真;许强;林焕哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B29/02;B24B49/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种对晶圆进行化学机械研磨工艺的方法，包括以下步骤：提供一晶圆；判定在该晶圆一表面的一特征的一厚度分布；以及在判定该厚度分布的步骤后，利用一研磨配方对该特征进行一高速化学机械研磨工艺以实质达到该特征的一晶圆内厚度均匀性，其中该研磨配方是根据该厚度分布来决定。本发明在化学机械研磨工艺之后有所改善晶圆内均匀性及晶圆至晶圆均匀性，并且适应时间独立的工艺状况的工艺控制。 | ||
| 搜索关键词： | 进行 化学 机械 研磨 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种对晶圆进行化学机械研磨工艺的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：提供一晶圆；判定在该晶圆一表面的一特征的一厚度分布；以及在判定该厚度分布的步骤后，利用一研磨配方对该特征进行一高速化学机械研磨工艺以实质达到该特征的一晶圆内厚度均匀性，其中该研磨配方是根据该厚度分布来决定。
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