[发明专利]电子装置及其软性电路板有效
| 申请号： | 200910143953.2 | 申请日： | 2009-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101909398A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 杨鸿森 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾台北县22*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装置及其软性电路板。具体地，一种软性电路板，应用于电子装置，软性电路板可沿一径向方向弯折。软性电路板包括第一基层、第一铜箔层及覆盖层，第一铜箔层结合于第一基层上，覆盖层结合于第一铜箔层上。覆盖层包括开口部，第一铜箔层藉由开口部形成一裸露区，裸露区与覆盖层之间形成至少一交界线，其中至少一交界线非为与径向方向实质上平行的单一直线。当本发明的软性电路板朝径向方向弯折时，不会因为应力集中于裸露区与覆盖层之间所形成的软硬交界，而造成软性电路板容易断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，应用于一电子装置，所述软性电路板可沿一径向方向弯折，所述软性电路板包括：一第一基层；一第一铜箔层，结合于所述第一基层上；以及一覆盖层，结合于所述第一铜箔层上，所述覆盖层包括一开口部，所述第一铜箔层藉由所述开口部形成一裸露区，所述裸露区与所述覆盖层之间形成至少一交界线，其中所述至少一交界线非为与所述径向方向实质上平行的单一直线。
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