[发明专利]微型芯片测试支架无效
申请号: | 200910145613.3 | 申请日: | 2009-05-15 |
公开(公告)号: | CN101581732A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | C·克勒 | 申请(专利权)人: | 安普泰科电子有限责任公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 德国本*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及微型芯片测试支架,具体而言,本发明涉及一种用于在微型芯片接触器中固定微型芯片的位置的测试支架(H),该支架具有底座(1)压紧单元(6),该压紧单元(6)连接到该底座(1)上以便其能够枢转打开或关闭,且该压紧单元(6)包括设计成与微型芯片相互作用的压力体(11)。当微型芯片与接触器接触时,即使在微型芯片相对于压紧机构(6)是倾斜的情况下,为了以均匀的压力将微型芯片整体压紧到接触器上,本发明规定压力体(11)可绕第一和第二倾斜轴线(T1,T2)倾斜。 | ||
搜索关键词: | 微型 芯片 测试 支架 | ||
【主权项】:
1.一种用于至少一个微型芯片的测试支架(H),该测试支架具有包含至少一个中央开口(2)的底座(1),所述中央开口(2)围绕用于所述微型芯片的至少一个插座,并具有压紧机构(6),该压紧机构(6)通过枢轴承(Bf)连接到底座(1)上,使得所述压紧机构(6)能够绕枢转轴线(F)沿远离所述中央开口(2)的方向枢转打开,并沿朝向所述中央开口(2)的方向枢转关闭,其特征在于,所述压紧机构(6)通过第一倾斜轴承(15a)而可倾斜地连接到所述底座(1)上,所述第一倾斜轴承(15a)包括垂直于所述枢转轴线(F)延伸的第一倾斜轴线(T1)。
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