[发明专利]有机电致发光显示器件及其制造方法和制造设备有效
申请号: | 200910146691.5 | 申请日: | 2009-06-11 |
公开(公告)号: | CN101740561A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 金明燮;徐正大;李钟茂;崔贤柱;韩敞旭;卓润兴 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L27/32;H01L23/52;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供一种有机电致发光显示器件及其制造方法和制造设备。该有机电致发光显示器件包括:阵列基板,其包括在第一基板上的像素区域中的驱动薄膜晶体管;对向基板,其包括在第二基板上的像素区域中的有机电致发光二极管;填充所述阵列基板与所述对向基板之间的空间的粘接层;和将所述有机电致发光二极管与所述驱动薄膜晶体管电连接的连接衬垫料。 | ||
搜索关键词: | 有机 电致发光 显示 器件 及其 制造 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种有机电致发光显示器件,包括:阵列基板,其包括在第一基板上的像素区域中的驱动薄膜晶体管;对向基板,其包括在第二基板上的像素区域中的有机电致发光二极管;填充所述阵列基板与所述对向基板之间的空间的粘接层;和将所述有机电致发光二极管与所述驱动薄膜晶体管电连接的连接衬垫料。
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