[发明专利]树脂铸模型电子零件的制造方法有效
| 申请号： | 200910146846.5 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101625984A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 高森隆学 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L21/78 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 日本京都府长冈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种树脂铸模型电子零件的制造方法，在制造树脂铸模型电子零件的工序中，可以防止铸模树脂从主基板上剥离下来，而且能够确实有效地制造可靠性高的树脂铸模型电子零件。零件装载主基板(1a)包含将在分割之后成为多个树脂铸模型电子零件(30)的构成部分的有效区域(11)和有效区域的外侧的不成为树脂铸模型电子零件的构成部分的周边区域(12)，在有效区域上装载表面安装零件(3)，在周边区域上形成锚桩部(20)，把铸模树脂(31)供给到零件装载主基板(1a)上，表面安装零件的装载面被铸模树脂封盖起来，同时锚桩部(20)确实地把铸模树脂(31)与主基板(1)结合起来。在主基板的周边区域上形成凹部和/或凸部、通孔或者配设结构物作为所述锚桩部。用焊料结构物、树脂结构物、表面安装零件作为所述结构物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 铸模 电子零件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有在基板上装载表面安装零件并用铸模树脂把所述表面安装零件的装载面封盖起来的结构的树脂铸模型电子零件的制造方法，其特征在于具备如下工序：(a)形成零件装载主基板，该零件装载主基板包含分割之后成为多个树脂铸模型电子零件的构成部分的有效区域和所述有效区域的外侧的不成为树脂铸模型电子零件的构成部分的周边区域，在所述有效区域上装载表面安装零件，在所述周边区域上形成与铸模树脂配合而用来把主基板与铸模树脂结合起来的锚桩部；(b)把铸模树脂供给到所述零件装载主基板上，用铸模树脂把所述零件装载主基板的装载了所述表面安装零件的面覆盖起来，形成所述铸模树脂与所述锚桩部结合的树脂铸模主基板；(c)按规定的位置把所述树脂铸模主基板分割开，从而得到各单个的树脂铸模型电子零件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
