[发明专利]气体流速校验系统和方法有效
| 申请号： | 200910147220.6 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101672669A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | V·王;R·J·迈内克 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究公司 |
| 主分类号： | G01F1/34 | 分类号： | G01F1/34;G01F7/00;G01F17/00;G01F22/02;G01F25/00 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡民军;胡 强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种气体流速校验设备，它可以在多工具半导体处理平台中共用。此气体流速校验设备用来测量测试体积内的压力增长速率和温度，以确定相应的气体流速。所述设备包括：限定在第一室内的第一体积；限定在第二室内的第二体积，第二体积大于第一体积，其中通过至少一个阀门，使第二体积与第一体积相隔离，其中第一体积和第二体积中的每一个，或第一和第二体积两者可选为测量气体流速的测试体积；第一压力测量装置，它在结构上与第一体积或第二体积，或第一和第二体积两者，通过流体联通连接。本发明还提供一种校正质量流控制器的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 流速 校验 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种气体流速校验设备，包括：限定在第一室内的第一体积；限定在第二室内的第二体积，第二体积大于第一体积，其中通过至少一个阀门，使第二体积与第一体积相隔离，其中第一体积和第二体积中的每一个，或第一和第二体积两者可选为测量气体流速的测试体积；第一压力测量装置，它在结构上与第一体积或第二体积，或第一和第二体积两者，通过流体联通连接。
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