[发明专利]激光焊接方法和装置有效
| 申请号： | 200910148463.1 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101618481A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 松下幸太郎 | 申请（专利权）人： | 日本优尼可思股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种激光焊接方法和装置，该方法是：从焊膏供给装置对环绕通孔的环状端子和所述嵌合在所述通孔内的杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，从激光照射装置对该焊膏照射激光，在该焊膏开始熔融的同时，在该焊膏之上供给焊丝，由此，使该焊丝和所述焊膏熔合来对所述环状端子和杆状端子进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光焊接方法，其特征在于，先将电子零部件的杆状端子插入印刷电路板上被环状端子环绕的通孔内，并对所述环状端子和该杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，对该焊膏照射激光，并对所述环状端子和杆状端子供给焊丝，由此使该焊丝和所述焊膏熔合来焊接所述环状端子和杆状端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本优尼可思股份有限公司，未经日本优尼可思股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910148463.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：刀轮保持具以及保持具单元
- 下一篇：包括芳香液体组合物的压电喷雾器;芳香方法
