[发明专利]供体基板和显示器制造方法无效
申请号: | 200910148635.5 | 申请日: | 2009-06-25 |
公开(公告)号: | CN101615658A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 肥后智之;松尾圭介 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L21/82;H01L27/32 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了在形成发光层时使用的供体基板,还提供了使用该供体基板制造显示器的方法,所述发光层是通过如下步骤形成的:形成含有发光材料的转印层;使所述转印层和被转印基板相互面对且将辐射线照射至所述转印层;并且使所述转印层升华或气化从而将所述转印层转印至所述被转印基板上。所述供体基板包括:基体;布置在所述基体上的光热转换层;以及布置在所述基体与所述光热转换层之间的热干涉层,所述热干涉层包括折射系数彼此不同的两个以上层。本发明能够通过调整所述热干涉层的折射系数(材料)和厚度,使宽波长范围内的吸收率提高。 | ||
搜索关键词: | 供体 显示器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在形成发光层时使用的供体基板,所述发光层是通过如下步骤形成的:形成含有发光材料的转印层,使所述转印层和被转印基板相互面对且将辐射线照射至所述转印层,并且使所述转印层升华或气化从而将所述转印层转印至所述被转印基板上,所述供体基板包括:基体;布置在所述基体上的光热转换层;以及布置在所述基体与所述光热转换层之间的热干涉层,所述热干涉层包括折射系数彼此不同的两个以上层。
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H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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