[发明专利]半导体晶粒的接合方法

摘要

本发明是有关于一种半导体晶粒的接合方法，该接合方法包含下列步骤：提供第一晶粒和第二晶粒。首先，扫描第一晶粒和第二晶粒至少其中之一，以判断其厚度变化。其次，将第一晶粒的第一表面朝向第二晶粒的第二表面。利用厚度变化，调整第一晶粒与第二晶粒，使得第一表面与第二表面互相平行。最后，将第二晶粒接合至第一晶粒之上。其中，调整第一晶粒与第二晶粒的步骤包含倾斜第一晶粒和第二晶粒其中之一。本发明在将晶粒接合至晶粒或晶圆上时，有较大的产量以及更增进的可信赖度。

主权项

一种半导体晶粒的接合方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一第一晶粒和一第二晶粒；扫描该第一晶粒和该第二晶粒至少其中之一，以判断其厚度变化；将该第一晶粒的一第一表面朝向该第二晶粒的一第二表面；利用该厚度变化，调整该第一晶粒与该第二晶粒，使得该第一表面与该第二表面互相平行；以及将该第二晶粒接合至该第一晶粒之上。