[发明专利]元件贴装装置、元件贴装设定计算装置、程序及方法有效
| 申请号： | 200910149384.2 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101686636A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 智田崇文;中野隆宏;泉原弘一;辻本喜之 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;G05B19/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许 静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件贴装装置、元件贴装设定计算装置、程序以及元件贴装设定计算方法，使得当多个贴装头同时接近电路基板和相对于该电路基板在一个方向上配置的托盘时，多个贴装头不干涉。控制部(140)，以使具有多个贴装头的元件贴装部(150)同时从托盘(160)吸附元件、同时向电路基板贴装元件时，多个贴装头动作的区域的重叠达到最小的方式，确定多个贴装头同时从托盘(160)吸附的元件的组的对，用各个贴装头吸附在已确定的对的组中包含的元件，贴装在电路基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 装置 装设 计算 程序 方法 | ||
【主权项】：
1.一种元件贴装装置，其中，多个贴装头能够同时进行从托盘吸附元件的动作，并能够同时进行在相对于该托盘配置在一个方向上的电路基板上贴装元件的动作，该元件贴装装置的特征在于，具有控制部，其执行下述处理：以在所述多个贴装头从所述托盘吸附元件并将元件贴装在所述电路基板上的一次动作中，所述多个贴装头动作的区域的重叠达到最小的方式，确定多个贴装头同时从所述托盘吸附的元件的组的对；和使各个贴装头同时进行吸附在构成所述对的各组中包含的元件的动作，并使各个贴装头同时进行在电路基板上贴装所吸附的元件的动作。
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