[发明专利]内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件无效
| 申请号： | 200910150391.4 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101615446A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 河野务;小林宏治;小岛和良;美野真行 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/16 | 分类号： | H01B5/16;H01B1/20;H01R4/58;C08L101/12;C09J7/00;C09J9/02;C09J163/00;C09J171/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。为了提高由连接成型前存在于电极间的树脂膜内含的粒子数与连接成型后夹在电极间的粒子数的比率表示的粒子捕捉率，本发明的内含导电性粒子的树脂膜片的特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。 | ||
| 搜索关键词： | 内含 导电性 粒子 树脂 膜片 连接 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种内含导电性粒子的树脂膜片，其特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910150391.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
