[发明专利]工艺模块设施有效
| 申请号： | 200910150906.0 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101770934A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 雷仲礼;麦华山;刘弘苍;朴乾兑;吴子仲;罗恩·罗斯 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 英属开*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明提供一工艺模块设施，其包含至少一工艺反应室设于框架中、一底座与该工艺反应室相邻设置、一固定式泵以及一电箱设于该底座上以及气体控制线路设于底座内并连接于工艺反应室。工艺模块设施可集合设计为用来处理基板的大型系统，包含多个工艺模块设施、基板搬运装置、装卸室以及横向基板处理装置，其又包括横向移动室，可将基板传送给工艺模块，当传送基板时，各横向移动室具有特定气体条件。横向基板处理装置另包含轨道与驱动系统，轨道用来支撑横向移动室，与工艺模块的入口相邻设置，驱动系统可使横向移动室在轨道上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 模块 设施 | ||
【主权项】：
一种工艺模块设施，其特征在于包含：至少一工艺反应室，设于一框架中；一底座，邻近于该工艺反应室；一固定式泵以及一电箱设于该底座之上；以及多条气体控制线路以及真空排气管路，设置于该底座内并连接于该工艺反应室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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