[发明专利]半导体元件及其制法有效
申请号: | 200910151365.3 | 申请日: | 2009-07-02 |
公开(公告)号: | CN101819976A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 庄学理;李宗吉;郑光茗;钟昇镇;梁孟松 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L29/92;H01L21/8232;H01L21/28 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体元件及其制法,该半导体元件包括:一具有一第一区域与一第二区域的半导体基材;多个具有多个金属栅极的晶体管,形成于第一区域;以及至少一电容,形成于第二区域。电容包括:一具有至少一停止结构的上电极,其中停止结构与上电极为不同材料;一下电极;以及一介电层,形成于上电极与下电极之间。本发明能避免或降低CMP工艺(ILD CMP或金属CMP)造成过度研磨和伤害电容上电极的风险。此研磨停止结构可与栅极结构使用相同的工艺形成,不需要额外的工艺和/或增加目前已使用的工艺步骤复杂度或费用。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制法 | ||
【主权项】:
一种半导体元件,包括:一具有一第一区域与一第二区域的半导体基材;多个具有金属栅极的晶体管,形成于该第一区域;以及至少一电容,形成于该第二区域,该电容包括:一具有至少一停止结构的上电极,其中该停止结构与该上电极为不同材料;一下电极;以及一介电层,形成于该上电极与该下电极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的