[发明专利]单台面串联平面PN结芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 200910153023.5 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101719507A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王海滨;邓爱民;保爱林 | 申请（专利权）人： | 绍兴科盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/73 | 分类号： | H01L29/73;H01L21/331;H01L21/306 |
| 代理公司： | 绍兴华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 宁冈 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市舜*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单台面串联平面PN结芯片及其制作方法。该PN结芯片包括硅基片及直接或间接制作于其上的串联平面PN结，在两个PN结的边缘设有单台面，在台面侧壁还覆盖有玻璃或CVD沉积膜或其他钝化材料。其制作方法包括：在硅基片上形成串联平面PN结；形成单台面，使串联平面PN结均暴露在单台面侧壁；在单台面侧壁形成钝化层，使PN结与外界隔离；完成表面金属化。 | ||
| 搜索关键词： | 台面 串联 平面 pn 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种单台面串联平面PN结芯片，包括硅基片(1)，所述硅基片(1)，是一个具有第一主表面(101)和与所述第一主表面(101)相对的第二主表面(102)的基片，在所述硅基片(1)上直接或间接形成有串联平面型的第一PN结(2)和第二PN结(3)，其特征在于所述第一PN结(2)和第二PN结(3)边缘设有单台面(4)，第一PN结(2)和第二PN结(3)均暴露在同一单台面(4)侧壁，在单台面(4)侧壁上形成有钝化层(5)，该钝化层对前述两个PN结实施完全的包封。
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